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    09.06.2024 Updated on: 14.06.2024

    **Ihr Verantwortungsbereich:**- Fertigung und Montage elektronischer und optoelektronischer Baugruppen in Reinraumumgebung (Klasse ISO7)- Direkte Verarbeitung von Halbleitern (Chip on Board-Prozess)- Bedienen von Anlagen zur Elektronikfertigung und Mikromontage, z.B. Die-Bonder, Wire-Bonder, Dispensier-Anlagen und zugehörige Testsysteme- Montage- und Mikromontagearbeiten von Hand, teilweise mit Mikroskop- Umrüsten der Anlagen bei Produktwechsel- Instandhaltung und Wartung der verwendeten Betriebsmittel- Kontinuierliche Prozesskontrolle und Einleiten von Prozessoptimierungen**Ihre Qualifikation:**- Technische Grundausbildung oder gutes technisches Grundverständnis- Ausgezeichnete Feinmotorik und Konzentrationsfähigkeit- Berufserfahrung in der Bedienung von Fertigungsanlagen- Berufserfahrung...

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